美国宣布即将颁布后量子加密标准，力推三项数据加密算法以抵御未来量子威胁

8月8日消息，美国国家标准与技术研究院（NIST）即将在接下来的几周内，正式公布三种新研发的加密算法，旨在应对量子计算可能引发的安全挑战，确保政府机构与各部门的数据安全无虞，提升抵抗未来技术威胁的能力。

从报道中获悉，NIST 还会发布一系列保护工具和后量子加密（PQC）标准，保护信息免受量子黑客攻击威胁。德勤风险与财务咨询总经理 Colin Soutar 表示：

NIST FIPs（联邦信息处理标准）的发布，将是一个极其重要的里程碑。虽然数据当前不太容易受到量子计算机的威胁，但这项标准提供了更妥善的数据保护方案。

我们在未来几周内制定出标准后，它所做的就是帮助各组织了解可以采取哪些补救措施来应对量子计算机的威胁。

美国商务部16亿美元重金激励：加速本土先进封装技术革新与产能扩张

7月10日消息，美国商务部于当地时间7月9日宣布了一项针对先进封装领域的重要研发激励举措，旨在加速美国国内在这一领域的产能建设与技术创新。

美国政府计划通过奖励金的形式向先进封装领域的创新项目提供每份不超过 1.5 亿美元（当前约 10.92 亿元人民币）的激励，以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。

这些项目需与以下五个研发领域中的一个或多个相关：

设备、工具、工艺、流程集成；

电力输送和热管理；

连接器技术，包括光子学和射频；

Chiplet 小芯片生态系统；

协同设计 / 电子设计自动化 (EDA)。

这项激励举措的全部奖励金之和将达 16 亿美元（当前约 116.52 亿元人民币），全部来自美国《芯片与科学法案》。

美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所主任劳里·洛卡西奥（Laurie E. Locascio）表示：

国家先进封装制造计划将通过强大的研发驱动创新，使美国的封装行业超越世界水平。

在十年内，通过美国《芯片与科学法案》资助的研发，我们将创建一个国内封装产业。

在这个产业中，美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国进行封装，并且通过领先的封装能力实现创新设计和架构。

美国加快脚步追赶芯片技术前沿，巨额补贴聚焦先进封装领域

7月30日消息，美国正积极推动芯片法案进程，加大对先进封装技术的投资力度，此举旨在强化半导体产业链，解决现有短板，加速技术革新与产业升级，提升国际竞争力。

最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。

该设施将采用2.5D和3D封装技术，服务于自动驾驶汽车、智能手机和大型数据中心客户。

美国商务部与安靠科技已签署初步条款备忘录，根据《芯片和科学法案》提供资金支持，以及约2亿美元的拟议贷款，安靠还计划申请投资税收抵免，最高可达资本支出的25%。

该封装工厂预计将在2027年投入运营，占地面积55英亩，洁净室面积达50万平方英尺，成为全美最大的外包先进封装和测试设施。

美国政府将发展先进封装生态系统列为芯片研发计划的四大目标之一，投资30亿美元的国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）是其中的关键组成部分。

NAPMP旨在通过建立先进的封装试点设施、推动数字化工具发展、培养先进封装领域的劳动力等方式，加速美国在封装、设备和工艺方面的创新。